金融界2024年6月7日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，北京元六鸿远电子科技股份有限公司请求一项名为“一种金端多层陶瓷电容器及其制备办法和使用“，公开号CN6.3，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本发明归于电容器技术领域，详细触及一种金端多层陶瓷电容器及其制备办法和使用。本发明供给的金端多层陶瓷电容器的制备办法，包含以下过程：将瓷粉浆料流延得到空白膜片；在空白膜片外表经过丝网印刷内电极浆料，得到介质膜片；将所述空白膜片和介质膜片按需进行对位叠压，得到巴块；将所述巴块限制后进行生瓷切开，得到生坯；将所述生坯进行排胶后烧结，得到陶瓷材料；将所述陶瓷材料来熟瓷切开，得到瓷片；将所述瓷片进行研磨后顺次溅射钛钨合金、镍钒合金和金，划片后得到所述金端多层陶瓷电容器。依照本发明供给的制备办法得到的金端多层陶瓷电容器的厚度最小为0.15mm，端电极的平整度在2μm以下。